电容封装是指将电容器基片（或片状电极等元器件）放置于电容器壳体内，然后用树脂、聚酰亚胺、涂料、钎料或粘结剂等材料将电容器企鹅紧密封闭，以达到保护电容元器件、提高电容器使用环境条件、降低电容器外界噪声或防止电容器引起的干扰等目的的一种工艺过程。

通常，电容封装的树脂材料是一种绝缘导电材料，可以有效保护电容器不受湿气、污染、震动、温度等外界环境的影响和损坏。

电容封装根据壳体的形状和尺寸不同，可以分为不同的类型，例如：

1. 直插式封装（DIP）：常用于直接插入电路板上进行连接。

2. 表面贴装封装（SMD）：用于表面贴装元器件，便于小型化和生产自动化。

3. 射频电容器封装：适用于高频和超高频电路。

4. 大功率电容器封装：用于高功率电路和电源大容量过滤。

不同的封装类型适用于不同的电容器特性和应用场合，例如表面贴装封装常用于手机、平板电脑等小型电子产品；而采用DIP封装的电容器则常用于通信设备、电源和驱动电路等领域。